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大家好，我是郑说市，在这里给大家分享热门的研报资料

先进封装在提高芯片性能的过程中发挥重要作用，对于AI芯片尤其如此。中国大陆先进封装产值占全球的比例不断提升，国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局重要设备，取得不同程度的突破，部分设备已达国际先进技术水平。

半导体的每一次技术变革都是驱动行业增长、开启新一轮景气周期的动力之源，在消费电子需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算加速发展的带动下，2024年全球半导体市场将重回增长轨道，研究机构预计全年销售额将增长10%以上，2024年封测市场或将迎来全面反弹。

AI手机和AI PC新机型陆续发布对于全球半导体产业需求拉动明显，封测环节对于下游需求的回暖较为敏感，2024年一季度，三大国产封测厂商净利润均实现同比增长。

整体来看，封测厂商能够通过FCBGA、Chiplet等先进封装技术满足下游客户在AI算力等方面的需求，可生产4nm节点的多芯片系统集成封装产品。

算力和功耗是AI芯片的关键指标，随着摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，先进封装能够提升芯片的传输及运算速度，并实现芯片整体性能的提升，相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积微型化以及降低成本，由此先进封装对于提高芯片集成度、缩短芯片距离、优化性能发挥着越来越重要的作用。

为此，我经过深度复盘，挖掘出了5家“先进封装概念”潜力龙头，尤其是最后两家，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

第一家：耐科装备（688419）

在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。

第二家：润欣科技（300493）

中新经纬梳理了23家A股银行2023年年报发现，23家银行网点/分支机构(下称网点)数量合计达119887个，较2022年末的120088个，少了201个网点。

4月22日，4月份1年期和5年期以上LPR将公布。在2月份5年期以上LPR大幅下调25个基点后，3月份LPR保持不变，其中1年期LPR为3.45%，5年期以上LPR为3.95%。业内预测，4月份LPR很可能也会保持不变。

公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。

第三家：甬矽电子（688362）

公司专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

第四家：300XXX

公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

第五家：605XXX

公司在研项目高端半导体及显示器用光刻胶，通过光刻胶用基体树脂及相关配套材料的设计与制备、光刻胶配方设计和工艺技术，突破FPD、LED、IC光刻胶、先进封装聚酰亚胺光刻胶及基体树脂、先进封装用低应力环氧烷光刻胶的开发及生产制备等关键技术，实现成果转化。

最后这两家最具潜力，

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